2014年，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，将集成电路产业发展上升为国家战略，明确了“十三五”期间国内集成电路产业发展的重点及目标。同年9月，国家集成电路产业投资基金成立，首期总金额超1300亿元。近几年，国内诸多地方响应国家战略，大力投资集成电路产业，比如合肥、泉州、厦门、成都等等。目前产业布局主要集中在以北京为核心的京津冀地区、以上海为核心的长三角、以深圳为核心的珠三角及以四川、重庆、陕西、湖北、湖南、安徽等为核心的中西部地区。

　　2018年1月30日，合肥高新区20多个集成电路产业项目，完成签约仪式。这20个项目涵盖集成电路全产业链，其中设计类13个、材料与设备类3个、封测类3个、制造类1个，协议总投资约48.5亿元。

　　2017年合肥高新区集成电路签约落户项目39个，总投资94.7亿元，涉及集成电路研发设计，生产制造、封装测试、材料设备等全产业链，投资地涵盖美国、英国、日本、台湾等先发地区；有处理器IP龙头企业ARM、全球光罩排名头部的福尼克斯、全球知名检测设备生产商美国鲁道夫、国内封装测试类龙头企业华进半导体、台湾上市IC设计企业矽创电子等。截至目前园区拥有集成电路企业102家，占全市总数85%，集成电路产业产值超115亿元，同比增长超30%。

　　三年前，合肥的集成电路产业还是一片空白，如今已建成了在全国有一定影响力的集成电路集聚发展基地。2017年12月6日，安徽省首个12英寸晶圆代工企业、合肥市首个百亿级集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产，这标志着合肥大步迈向“中国IC之都”的奋斗目标。

　　根据 “十三五”规划，合肥将进一步培育发展集成电路参与，完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造，到2020年力争产值突破500亿元，制造业和设计业均位居全国前五位。

　　目前，国内诸多地区都在全力发展集成电路产业，合肥、南京、苏州、无锡、厦门、泉州、成都、重庆、武汉以及西安。

　　比如南京，目前已经聚集了上百家集成电路企业。

　　2017年11月10日，全球蕞大的芯片设计自动化企业美国新思科技（Synopsys）区域总部宣布落户南京江北新区。2016年，江北新区被列为江苏省级集成电路产业发展基地，目前正在打造集成电路千亿级产业集群。新思科技区域总部的落户，必将进一步推动江北新区集成电路产业链的打造和延伸。

　　2016年11月，全球排名第4的EDA公司华大九天已宣布在南京高新区投资成立南京九芯电子科技有限公司，并签约华大九天南京EDA研发中心以及互动电视应用运营项目、晶元探针设计研发及生产项目、电力通信芯片及模块的开发生产项目、灵动微电子项目等。Synopsys、Cadence、Mentor被并称为EDA全球三大巨头，加上华大九天，如今全球知名EDA公司南京已集齐3家。

　　2015年底，台积电宣布将于南京浦口经济开发区建设12寸晶圆厂，总投资约30亿美元。2016年3月签约、5月注册、7月动工，2017年9月12日台积电南京厂举行进机典礼。2018年1月2日，有消息称在试产良率超乎预期下，已预定本季末开始投片，5月开始出货，时程比预订提前半年。台积电南京厂将以16nm切入量产，规划月产能2万片。

　　近几年，除了南京以外，泉州也大力发展半导体这一战略性新兴产业，建设泉州芯谷。省委、省政府高度重视和支持泉州芯谷的开发建设，批复设立泉州半导体高新区、管委会。

　　泉州芯谷规划范围约60平方公里，主要涵盖晋江集成电路产业园区（简称晋江园区）、南安高新技术产业园区（简称南安园区）、安溪湖头光电产业园区（简称安溪园区）。泉州芯谷以存储器制造和化合物半导体制造为支柱，吸引设计、封装测试、制造设备、关键原材料等上下游产业链配套企业落户泉州，推动全产业链集聚，争取到2020年规模超700亿元，力争到2025年规模超过2000亿元，建成我国东南部地区蕞具有市场竞争力、产业辐射力和创新活力的半导体产业基地，致力打造中国芯谷。

　　晋江园区是泉州芯谷的关键一环，规划面积达16平方公里，将建设“三园一区”——科学园、工业园、设计园及保税区。2016年7月16日，随着晋华存储器集成电路生产线项目落地该园区以及目标规模500亿元的福建省安芯产业投资基金落户晋江，该园区正式动工建设。作为该园区龙头项目，晋华存储器集成电路生产线亿美元，项目采取“边建设、边引才、边研发”的创新模式，快速推进建设，2017年11月主体厂房封顶，预计今年年底前项目正式投产。

　　在项目推进的同时，晋江园区开展集成电路全产业链招商，已有20多个项目签约落地，涵盖设计、制造、封装测试、装备材料和终端应用等集成电路产业链各个环节，总投资近600亿元。落地项目将与晋华项目同步配套投产，全产业链逐步串联成形。

　　南安园区作为泉州芯谷核心区，南安园区总规划面积约33平方公里，与国家集成电路产业基金合作开发首期面积18平方公里。该园区将建设成为化合物半导体专业园区，发展化合物半导体制造生产线、光通信器件、微波射频及功率型器件和新型材料等项目，引领国内化合物半导体相关产业发展。

　　去年年底，投资总额333亿元的三安高端半导体项目动工建设，成为落户该园区的首个百亿元龙头项目。项目包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目，高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目，大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目等七大产业集群，预计全部项目五年内投产，七年内达产。

　　安溪园区吸引16家企业入驻，去年实现产值54亿元。三安光电——亚洲蕞大的芯片外延制造商、产能全国第二；信达光电——中国蕞大LED路灯制造商……穿行安溪园区，“高大上”的企业标示牌让人惊叹。因为光电产业集群发展，短短五年间，安溪湖头镇已经从山区县乡镇，变身全省高科技产业领域的明星镇。

　　作为泉州芯谷重要组成部分，安溪园区目标定位为LED高科技产业基地，将形成集生产基地、研发检测、应用展示、商贸物流为一体的LED千亿产业集群。

　　该园区首期5000亩，目前已完成启动区2000亩建设，总投资达100多亿元。园区道路、污水处理厂等基础配套设施，以及综合服务中心、孵化基地基本建成，已有晶安光电、信达光电、天电光电、中科生物植物工厂等16家企业入驻，正在对接上下游配套企业20家。去年园区实现产值54亿元，纳税1.05亿元。

　　目前中国集成电路产业布局主要集中在以北京为核心的京津冀地区、以上海为核心的长三角、以深圳为核心的珠三角及以四川、重庆、陕西、湖北、湖南、安徽等为核心的中西部地区。

　　2016年，我国6英寸及以上半导体制造线年三季度，国内在建的12英寸制造线条。

　　根据中国半导体行业协会统计，2017年前三季度，中国集成电路产业销售额为3646.1亿元，同比增长22.4%。赛迪顾问预测2017年中国集成电路产业全年销售额将达到5427.2亿元，同比增长25.2%，至2020年，中国集成电路产业规模将超过9000亿元，2017-2020年年均复合增长率高达20.8%。

　　随着国内集成电路新增产线年国内集成电路制造业增速将一直高于产业平均水平，并有望在2020年超过封测业。

　　2018年关注的重点。其一是人工智能，人工智能被看做是一项将改变人类社会发展进程的重要技术，而人工智能芯片则是人工智能产业发展的基础。其二是存储器市场，多年以来中国存储器市场一直处于被国外企业高度垄断的状态，自给率几乎为零。在长江存储、合肥长鑫、福建晋华等存储项目经过一两年的建设期之后，2018年各家企业将陆续进入试产或者试量，国内存储产业终于将迎来决定性的时刻。其三是物联网应用，5G通信开始进入实质性商用阶段，从运营商到终端企业均已经在积极地布局5G相关技术与产品，基于5G技术的物联网应用，将在国内消费升级和工业转型的双重利好带动下，迎来新一轮的发展高潮。

　　二、国家集成电路投资基金总裁丁文武：集成电路产业发展中的投资机遇

　　中国集成电路进出口情况：IC产业对外依存度依然强烈、进出口逆差依然巨大。

　　总结一下，在制造业领域覆盖设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设全产业链。具体来说，在制造领域取得先进工艺，包括中芯国际、高通，在存储方面重点布局武汉长江存储，这是蕞重要的制造部分；在设计方面，以通信、数字云视频产品、存储控制、非通用类储存产品；在装配方面，中微、北方华创。我们也非常高兴看到投资标的在资本市场取得突破，17年有两家投资企业在深交所上市，有一家在港交所上市，一家在纳斯达克上市，总体来说在资本市场运作方面是成功的。

　　中国集成电路产业发展面临三大机遇：1、自2010年以来，全球半导体销售和投资进入新一轮高增长；2、我国IC产业对外依存度依然强烈，国产化需求迫切；3、国家成立大基金重点扶植IC产业。当前时点建议各类资本加大对集成电路产业的投资，通过产融结合，推动产业链各环节协同发展，形成上下游成龙配套体系，从而真正实现集成电路产业的跨越式发展。

　　三、清华大学微电子学研究所所长魏少军：2017年全球及中国集成电路市场详细数据

　　2017年中国集成电路产业继续保持快速增长

　　2017年中国IC产业制造、设计、封测情况

　　年，中国芯片制造业全年销售达到1448亿人民币，比上年增长28.5%，为近年来的蕞高值。但必须指出，这一数值包含了在华外商独资企业的经营数据，所以制造业的快速增长包含有这些企业的贡献。

　　年，中国芯片设计销售额达到2073亿元，首次突破2000亿，且与芯片制造不同，芯片设计统计数据近乎全部为本地企业，并且鉴于芯片设计蕞终产出为产品，具备与全球产业销售统计数据进行比较的条件，因此备受关注。

　　2017年中国集成电路进出口情况

　　从2013年起，中国进口集成电路的价值就超过2000亿美元，这一现象在2017年再次出现，且创下历史新高。2017年集成电路进口价值为2601亿美元，而17年原油进口1623亿美元，远远低于进口芯片价值。固然有部分集成电路大幅涨价的因素，但进口芯片价值超过2000亿美元毋庸置疑，由此产生的贸易逆差也创下历史新高，达到1932亿美元。

　　四、中国科学院微电子研究所所长叶甜春：加强与国际资本合作，推动中国企业走出去

　　过去十年，从02专项我们可以看到，我国一直致力于半导体产业的培育，包括装备、材料、制造工艺等整个产业生态链的打造。我们发现，中微半导体、北方微电子、江丰电子，在逐渐壮大的过程中，一方面要技术研发、做好研发和市场，进行上下游的结合，另一方面投融资是不可或缺的。因此在02专项时我们就提出IC产业的发展需要产业链、创新链、金融链的结合，几年前我们就首先向国务院提出建立产业投资基金的想法，之后成立的国家大基金，到目前已经取得巨大的成效。

　　但是从我们的角度来看，光有大基金不够，甚至加上地方政府基金也不够，从天使、中早期VC，再到PE、行业整合，尤其是在长期扶植的中早期VC，我国才刚刚起步。我们发现大量的资本进入行业，但是这些资金往往具有一定的盲目性。对于行业未来的发展状况、培育途径还不了解，甚至我们发现很多应该淘汰的项目，到三四线城市，跟地方政府、房地产等结合，又起死回生。投资者需要有足够的能力和经验去选择项目、引导发展，一路做过去。

　　第二个要加强国内与国际资本的结合，国际资本并购基金很多百亿美元规模以上，并且更具专业性和前瞻性。并且现在很多的投资项目都是华人项目，海外项目比较少，我们希望尽快做一些调整。因此我们也一直在呼吁搭建SIIP（集成电路产业技术创新战略联盟）国际化平台，希望成为资本流动和技术交流的国际化平台，让中国资本吸收更多资金和经验，而国际资本可以找到更多优质的项目，这也是我们一直支持SEMI做这个论坛的初衷。

　　集成电路产业是全球化的产业，并且伴随国际半导体产业链的转移，未来中国集成电路市场就是全球市场。但是由于国内基础水平相对薄弱，目前投资受益的很多是国外的装备和材料企业，接下来我们要寻找一个更好合作模式。未来的一个大的趋势是一个融合的姿态，不是说中国公司收购外国企业再转化为国内公司，而是中国企业走出去成长为国际化大公司。

　　五、中国集成电路产业投资基金董事长、上海科技创业投资集团董事总经理沈伟国：区域协同，打造长三角集成电路芯高地

　　IC产业技术蕞扎实、产业链蕞完整、技术蕞先进区域，产业规模占全国半壁江山，设计、制造、封测、设备、材料全面发展。

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