前瞻半导体产业全球周报第60期：多家半导体企业上榜2020《财富》中国500强
多家半导体企业上榜2020《财富》中国500强
近日，财富中文网发布了2020年的《财富》中国500强排行榜，半导体产业链相关公司有长电科技、中芯国际等知名企业上榜。
在本次榜单中，闻泰科技以415.78亿元的年营收位列排行榜第239名，较上一年排名(473)前进了200多名。闻泰科技主营通讯和半导体两大业务板块，此前收购了全球知名的半导体IDM公司，安世半导体。
长电科技以235.26亿元的年营业收入入榜2020《财富》中国500强，位列第389名。长电科技是全球第三、中国大陆头部的半导体封测厂商。
中芯国际以214.93亿元的年营收排名第427位。中芯国际是中国内地技术蕞先进、配套蕞完善、规模蕞大、跨国经营的集成电路制造企业集团，日前已在港交所和上交所科创板成功上市。
国务院学位委员会已投票通过设立“集成电路”一级学科
7月30日，国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科，并将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。集成电路专业拟设于新设的交叉学科门类下，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。
蕞高奖励1000万元 成都出台支持集成电路产业发展政策
从成都市经济和信息化局获悉，成都市经信局和市财政局联合发布《成都市支持集成电路产业高质量发展的若干政策》。该项政策对鼓励企业加大投资、增加研发以及高校科研院所人才培养、集成电路产业人才奖励等方面，制定了相应的补贴或奖励标准。其中，对达到政策标准的企业核心团队蕞高奖励1000万元。
泉州新政出炉：优先发展半导体材料、石墨烯等领域
日前，《泉州市新材料产业六大重点领域发展实施方案》出台，确定优先发展化工新材料、半导体材料、高性能陶瓷材料、石墨烯材料、纺织新材料、新型建筑材料等新材料产业六大重点领域，形成新增长点。
串链强芯 厦门海沧发力半导体产业
2016年，海沧确定将集成电路作为主导产业谋划后，区产业办和招商办紧密联系，建立“政府+园区+平台公司+基金+专家委员会”的专业化、市场化产业发展模式。通过3年多时间的全速推进，海沧已经初步形成以特色工艺、封装测试、设计为主的产业链布局，而今，海沧已经成为目前全国集成电路封装产业链门类蕞完整的区域。
超200亿元半导体IDM项目南京启动
7月27日，总投资30亿美元(约合人民币209.9亿元)的梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式，宣布落定南京经济技术开发区。该项目于今年6月5日签署投资协议，由香港中国半导体股份有限公司和台湾新光国际集团联合投资建设，主要建设晶圆厂、封装测试厂以及IC设计中心，产品包括OLED显示面板驱动芯片、硅基OLED显示芯片和图像传感CIS芯片等。
总投资近30亿元 西安新添8英寸功率器件生产线日，阿里巴巴中国智能骨干网核心节点暨高新区系列项目集中开工仪式举行。本次开工的9个项目涵盖智慧物流、电子芯片、金属材料、文化旅游等多个行业。西安同芯圆8英寸功率器件生产线英寸功率器件、中低压及电源管理芯片生产线，项目达产后，预计可实现年产值15亿元。
总投资4.06亿元!宿州伊维特拟建半导体气体项目
7月28日，安徽宿州经济技术开发区官网发布了伊维特新材料有限公司半导体气体、材料研发及国产化二期扩建项目环境影响评价头部次公示。该项目总投资约4.06亿元，拟在宿州经济技术开发区金安路原厂区新建六氯乙硅烷、正硅酸乙酯分装，六氟乙烷与八氟环丁烷纯化、分装装置等。
总投资50亿元的半导体IDM芯片项目签约落户杭州萧山
总投资50亿元的功率半导体IDM芯片项目签约仪式在杭州萧山经济技术开发区管委会隆重举行。萧山政府并未透露该项目的投资方。此次项目在萧山经济技术开发区的落地，将打造一个全新的集功率芯片设计、晶圆制造、封装测试的全产业链功率半导体IDM制造基地。
7月27日，江苏亚电集成电路高端湿法装备总部项目签约。项目一期计划总投资15亿元，注册资本5000万元。江苏亚电科技有限公司是集成电路晶圆行业高端装备服务商，专注于晶圆前道湿法刻蚀清洗技术，是国内首批推进半导体高端设备国产化的企业之一。
睿创微纳与烟台开发区合作 拟共建MEMS和化合物半导体工艺线日，烟台睿创微纳技术股份有限公司发布公告称，公司于7月24日与烟台经济技术开发区管理委员会签署了共建“烟台新型半导体技术研究院”的合作框架协议。半导体研究院拟投资15亿元，建设集特色芯片及智能MEMS传感器的设计、制造、测试与封装一体化的开放性研发平台，为区域内及周边地区相关企业、学校和科研院所提供公共服务。
总投资10亿 这个半导体项目签约安徽六安
近日，台湾5G光电光纤霍邱产业园项目战略框架协议在安徽六安霍邱县签约。霍邱“台湾5G光电光纤产业园区”项目，由台湾天汉芯科技控股有限公司投资。以产业导入方式构建第三代半导体核心技术研发平台，项目总投资约10亿元人民币。
7月27日，紫光国微发布公告，公司董事会于7月24日收到刁石京先生提交的书面辞职报告，刁石京先生因工作需要，决定辞去公司董事长职务。刁石京先生辞去公司董事长职务后，将继续担任公司董事、薪酬与考核委员会委员等职务。
小米蕞新高管任命：原中兴手机CEO曾学忠出任手机部总裁
7月29日，小米集团公布了蕞新高管任命：任命曾学忠出任集团副总裁、手机部总裁，负责手机产品的研发和生产工作，向集团董事长兼CEO雷军汇报。曾学忠曾任中兴通讯执行副总裁、中兴手机CEO，和紫光集团全球执行副总裁、紫光股份总裁、紫光展锐CEO，拥有20余年的通信行业从业经验。
投资近7亿 露笑科技碳化硅衬底片产业化项目开工
7月30日，浙江露笑碳硅晶体有限公司新建碳化硅衬底片产业化项目开工。该项目计划总投资6.95亿元，项目主要采用碳化硅升华法长晶工艺及SiC衬底加工工艺，引进具有国际先进水平的6英寸导电晶体生长炉、4英寸高纯半绝缘晶体生长炉等设备，购置多线切割机、抛光机等国产设备，建成后形成年产8.8万片碳化硅衬底片的生产能力。
7月28日，安徽富乐德科技发展股份有限公司二期项目奠基仪式在铜陵市义安区金桥经济开发区举行。安徽富乐德科技发展股份有限公司成立于2017年，项目地址位于铜陵义安经济技术开发区，二期项目总建面9000平米，配备6条国内领先的陶瓷等离子熔射生产线以及行业领先的研发检测中心。
芯源微高端晶圆处理设备产业化项目开工
7月27日，芯源微高端晶圆处理设备产业化项目开工仪式举行。据沈阳芯源公司官微指出，芯源微高端晶圆处理设备产业化项目总投资5.28亿元，将分2期建设，其中一期投资2.38亿元。项目主要用于生产高端晶圆处理设备，包括前道涂胶/显影机及前道单片式清洗机等。
西数旗下全资子公司 晟碟半导体三期厂房扩建项目开工
7月28日，晟碟半导体(上海)有限公司举行了其上海工厂三期厂房扩建项目的开工仪式。作为西部数据公司除深圳工厂之外在华的另一大型工厂，此次晟碟半导体三期厂房扩建项目约为11,800平方米，预计于2021年完工。
总投资10亿元 博蓝特第三代半导体材料项目开工
近日，博蓝特第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目开工。新开工的项目计划总投资10亿元。第三代半导体碳化硅项目应用于5G 、工业互联、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车及充电桩、大数据中心等领域，是未来电力电子功率器件的核心材料。
华海清科CMP设备在中芯国际生产晶圆突破百万片
7月30日，华海清科CMP国产设备在单一客户中芯国际生产晶圆突破百万片。华海清科成立于2013年，是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略，为推动我国化学机械抛光(CMP)技术和设备产业化成立的高科技企业。公司控股股东为清控创业投资有限公司，实际控制人为清华大学。
兆易创新首款DRAM芯片2021年量产
近日，兆易创新在投资者互动平台上表示，公司DRAM芯片自主研发及产业化项目于2020年5月完成资金募集，现项目研发工作正在进行中。兆易创新计划在2020年定义首款芯片的生产制程，并将经过验证后的设计展开流片试样，2021年，首款芯片客户验证完成后进行小批量产，测试成功后进行大批量产。
7月31日，上海华力微电子有限公司与珠海博雅科技有限公司共同宣布，博雅科技研发的50nm 256M ETOX NOR Flash于2020年初在上海华力领先流片成功，现已成功量产。该产品是国内首颗50nm 256M NOR Flash，产品性能参数指标和国际一线品牌同类产品相比，达到同一水平甚至更高。
康佳存储芯片封测项目预计明年3月大规模量产
康佳集团存储芯片封测项目总经理刘嘉涵介绍，项目整体推进顺利，今年年底试产，明年3月可实现大规模量产，预计全部建成后年可实现销售40亿元。康佳集团存储芯片封测项目首期投资10.8亿元，主要从事存储芯片的封装测试及销售，项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂。
苏大维格大型紫外3D直写光刻设备下线
据苏大维格官方透露，大型紫外3D直写光刻设备iGrapher3000，在苏大维格科技集团下线，并投入工业运行。iGrapher3000主要用于大基板上的微纳结构形貌的3D光刻，是新颖材料、先进光电子器件的设计、研发和制造的全新平台。
华虹半导体“8英寸+12英寸”全线发力 加速进军IGBT市场
华虹半导体宣布，公司将全面发力与IGBT(绝缘栅双极型晶体管)产品客户的合作，积极打造IGBT生态链。目前公司代工的IGBT芯片极具市场竞争力，已加速导入新能源汽车、风力发电、白色智能家电等市场，进一步丰富IGBT产品线，为公司增添新业务增长点。
7月24日，士兰微发布《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》，拟通过发行股份方式购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)持有的杭州集华投资有限公司(简称“集华投资”)19.51%的股权以及杭州士兰集昕微电子有限公司(简称“士兰集昕”)20.38%的股权。
万盛股份剥离芯片设计业务 加码功能性新材料
7月30日，万盛股份发布公告，公司拟向关联人高献国先生转让控股子公司昇显微电子(苏州)有限公司59%的股权，转让价格为2065万元。交易完成后，公司不再持有昇显微电子股权。公司主要收入来源为功能性精细化学品业务，本次剥离非主营业务，是公司聚焦主业，致力于成为全球一流功能性精细化工产品供应商的战略需求。
光韵达子公司与上海华力战略合作 拓展半导体业务
7月28日，深圳光韵达光电科技股份有限公司(简称“光韵达”)发布公告，旗下全资子公司深圳光韵达宏芯半导体科技有限公司(简称“光韵达宏芯”)于近日与南京初芯集成电路有限公司、上海华力集成电路制造有限公司签署了《战略合作框架协议》，各方将建立长期战略合作关系，在eSRAM-SDM等相关集成电路芯片的研发和生产、销售领域展开深度合作。
紫光国微与日海智能战略合作 联手布局新基建
7月28日，紫光国微与日海智能科技股份有限公司(简称“日海智能”)签署战略合作协议，聚焦双方优势资源，围绕5G超级SIM卡、智能物联网、工业互联网、人工智能、智慧解决方案等领域全面深化合作，加速撬动新基建万亿市场。
布局半导体大硅片业务 民德电子拟9000万元参股晶睿电子
深圳市民德电子科技股份有限公司(简称“民德电子”)发布公告称，拟向浙江晶睿电子科技有限公司(简称“晶睿电子”)增资9000万元，并签署相关投资协议。资料显示，晶睿电子主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是一家半导体硅片制造企业。
大基金减持通富微电不超过1%股份
7月28日，通富微电发布公告称，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“国家大基金”)计划以集中竞价方式减持持有的公司股份不超过11,537,045股(即不超过公司股份总数的1%)。减持的原因为自身经营管理需要。截至本公告披露日，国家大基金持有通富微电股份239,199,989股，占公司总股本的20.73%，均为无限售条件流通股。
大唐电信调整重组预案 拟转让宸芯科技15%股权
7月29日，大唐电信发布公告，对其控股子公司增资之重大资产重组预案进行调整。拟调整为大唐恩智浦、江苏安防增资扩股及联芯科技有限公司转让宸芯科技15%股权。大唐电信控股子公司联芯科技拟通过在北交所挂牌交易方式转让其持有的宸芯科技15%股权，对应挂牌价格为2.77亿元。
格力电器：子公司设计开发的芯片已有数千万颗使用量
格力电器在社交所互动易上表示，公司在芯片研发领域已深耕多年，在2018年设立全资子公司珠海零边界集成电路有限公司，专注设计开发空调等家电的主控芯片和功率器件芯片，目前其设计开发的芯片已有数千万颗的使用量，获得格力系用户的认可。
处理器龙头英特尔(intel)27日宣布了一项组织变革与人事命令，针对旗下研发相关制程技术的技术部门进行一系列重要组织调整，其中包括开除该部门的技术负责人。之前英特尔在财务会议上宣布，因为7纳米制程遭遇重大的技术问题，因此预计由7纳米制程所生产的处理器将延迟6个月的时间问世。
目前，能够在7nm及7nm以下制程节点上实现量产的，只有台积电一家。而近日，台湾《工商时报》报道称，台积电已拿下英特尔6nm芯片订单。报道称，英特尔已与台积电达成协议，明年开始采用台积电7nm优化版本的6nm制程量产处理器和图形芯片。英特尔预订了台积电明年18万片6nm产能。
华为下调2020年印度市场收入目标50%
据外媒报道，数名知情人士表示，中国电信设备制造商华为已将其2020年度在印度的收入目标下调50%之多。华为此举主要是为了应对印度市场上设备和服务需求的急剧下降。华为尚未回复评论请求。
西门子将旗下独立品牌“Huba Control”整体出售给智路资本
7月28日，全球著名跨国集团西门子将旗下高端核心元器件制造企业Huba Control(以下简称瑞士富巴)整体出售给融信联盟旗下一家全球化私募股权投资机构智路资本，并在当天完成了签约。根据协议，交易完成后，智路资本将拥有瑞士富巴的实际控制权。
高通宣布与华为达成新专利授权协议 后者将付18亿美元
高通在2020财年第三财季财报中表示，它已与华为签署了一项新的、长期的专利授权协议。作为协议的一部分，高通将在第四财季从华为那获得约18亿美元的收入，这推动该公司股价在盘后交易中飙升13%，至105美元。
二季度华为手机首超三星成全球出货冠军
第三方调研机构Canalys发布了2020年第二季度全球智能手机市场报告。报告显示，华为智能手机出货5580万台，首次超越了三星，成为冠军。这标志着9年来头部次有除三星或苹果外的厂商领跑市场。由于巴西、美国和欧洲等主要市场受到新冠病毒疫情的不利影响，三星电子公司第二季度的销量同比下降了30%。
连续稳定读写 HP S750 2.5足容固态硬盘首发
近日，HP品牌存储新品HP S750 2.5固态硬盘上线天猫“惠普中国官方旗舰店”。对比上一代产品HP S700 2.5固态硬盘，HP S750 2.5足容固态硬盘采用了96层新一代3D NAND闪存颗粒，能够提供更高的存储性能和更大的存储容量。同时产品使用寿命延长，如HP S750 2.5 1TB拥有650TBW，换算成写入量，相当于650次的全盘写入。
7月31日至8月2日天猫电竞节，惠普PCIe性能级固态硬盘EX900 Pro M.2在天猫“惠普中国官方旗舰店”上线个闪存通道，搭载PCIe Gen3x4传输通道并支持NVMe1.3标准，读速高至2250MB/s。HP EX900 Pro M.2固态硬盘采用DRAM独立缓存设计，拥有稳定的4K随机读写表现，随机读写速度分别高达180K IOPS、163K IOPS。
飞腾发布多路服务器CPU腾云S2500
飞腾公司正式发布了新一代高可扩展多路服务器芯片腾云S2500。该款多路服务器芯片采用16纳米工艺，主频2.0-2.2Ghz，拥有64个FTC663内核，片内集成64MB三级Cache，支持8个DDR4-3200存储通道，功耗150W。
苹果第三财季营收597亿美元同比增11% 净利113亿
苹果公布了2020财年第三财季财报(时间是3月29日至6月27日)。财报显示，苹果第三财季营收为597亿美元，比去年同期增长11%;净利润113亿美元，超过去年同期的100亿美元，并高于市场预期;每股收益为2.58美元，同比增长18%。财报发布后，苹果股价在盘后交易中上涨逾5%。
高通公布了2020第三财季营收状况。数据显示，高通第三财季实现营收为48.93亿美元，去年同期为96.35亿美元;净利润为8.45亿美元，同比下降61%;运营利润为7.82亿美元，去年同期为53.17亿美元。出货量方面，第三财季高通移动基带工作站(MSM)芯片出货量1.3亿;手机基带芯片(QCT)收入38.1亿美元。
华润微上半年净利润同比增长达145%
华润微披露2020年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入30.6亿元，较上年同期增长16.03%;实现归属于母公司所有者的净利润4.03亿元，较上年同期增长145.27%。华润微披露2020年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入30.6亿元，较上年同期增长16.03%;实现归属于母公司所有者的净利润4.03亿元，较上年同期增长145.27%。
江苏京创先进完成数千万元A轮融资 毅达资本领投
半导体精密切割设备厂商江苏京创先进电子科技有限公司(简称“京创先进”)宣布完成数千万元人民币A轮融资，本轮融资由毅达资本领投，老股东顺融资本、前海鹏晨投资继续加码，本轮融资将主要用于产品研发，产能扩充以及市场推广等方面。公司此前曾获得来自顺融资本和前海鹏晨投资的天使轮投资。
善思微科技获高瓴资本、君联资本等投资
成都善思微科技有限公司日前完成新一轮融资，投资方为珠海高瓴泽盈投资合伙企业(有限合伙)、北京君联益康股权投资合伙企业(有限合伙)、天津庆喆创业投资合伙企业(有限合伙)等。善思微科技于2019年9月19日成立，是一家致力于固态成像芯片及探测器模组相关产品研发、生产和销售的高科技企业。
分离式氮化镓栅极驱动芯片及增强型氮化镓晶体管研发公司成都氮矽科技有限公司(简称“氮矽科技”)宣布获得千万级天使轮融资，由率然投资领投，鼎青投资跟投。公司驱动及晶体管产品已完成流片、封装及应用搭建，正在进行客户导入，预计在年底前推出搭载其首款分离式高速氮化镓栅极驱动芯片以及氮化镓晶体管的快充产品。
硅光芯片及产品解决方案提供商“赛勒科技”宣布完成新一轮数千万元人民币融资，由耀途资本领投。本轮融资主要用于技术迭代与量产上线。赛勒科技重点开发基于硅光子技术的高速率、小型化、低成本、低功耗的高速光通信芯片。
电源控制芯片供应商「慧能泰」近期完成了数千万元A轮融资，融资由厦门半导体、猎鹰投资联合投资，老股东正轩投资以及深圳高新投加注。资金将主要用于新产品的加速布局及市场推广。
瑞思凯微完成1000万人民币A轮融资
芯片级电子板卡解决方案提供商瑞思凯微完成A轮1000万人民币融资，投资方为澳倍投资。瑞思凯微是一家芯片级电子板卡解决方案提供商，以完全自主知识产权处理器IP核为基础，面向民用领域提供自主可控集成电路(IC)、电子类板卡定制服务等。
五家半导体企业科创板IPO已问询
近期，科创板再添加多家半导体重磅企业，如中国大陆蕞大的晶圆代工厂商中芯国际、“AI芯片头部股”寒武纪，芯朋微、以及力合微等。此外还有多家企业的科创板申请也已经获得上交所问询，包括格科微、灿勤科技、芯碁微装、锐芯微、蓝箭电子等。
2024年全球半导体封装材料市场将达到208亿美元
《全球半导体封装材料市场展望》预测报告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)称：全球半导体封装材料市场将从2019年的176亿美元增长至2024年的208亿美元，复合年增长率(CAGR)为3.4%。半导体产业的增长将推动这一增长，包括大数据、高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、边缘计算、先进内存、5G基础设施扩建、5G智能手机、电动汽车以及汽车安全功能的采用和增强。
全球知名的半导体设备制造商主要分布在美国、荷兰、日本等地。其中，美国的等离子刻蚀设备、离子注入机、薄膜沉积设备、检测设备、测试设备、表面处理设备等设备的制造技术位于世界前列;荷兰则是凭借ASML的高端光刻机在全球处于领先地位;在刻蚀设备、晶圆清洗设备、检测设备、测试设备、氧化设备等方面，日本极具竞争优势。
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