计划100亿元！同美科技创新产业园项目落地泉州：打造集成电路等产业集群
由内容质量、互动评论、分享传播等多维度分值决定，勋章级别越高()，代表其在平台内的综合表现越好。
原标题：计划100亿元！同美科技创新产业园项目落地泉州：打造集成电路等产业集群
集微网消息，3月25日，福建省泉州市安溪县举行2021年头部季度重点项目集中签约及开竣工活动。
据悉，48个项目现场签约、17个项目集中开竣工，总投资约287亿元，涵盖数字经济、智能制造、新材料、新能源等领域。
据人民网报道，在此次活动上，同美科技创新产业园项目签约，天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目开工。
同美科技创新产业园项目，计划总投资100亿元，将围绕引进半导体基础材料研究实验室，打造集半导体耗材、封测、系统模块等全产业链的集成电路产业集群，物联网及信息产业集群，智能制造自动化及智能家居一体化产业集群的科技创新园区。
天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目，总投资6亿元，将针对EMC系列产品进行2.0技术改造，新增生产能力14400KK。
值得一提的是，天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目还入选了泉州市2021年度市重点项目。（校对/若冰）返回搜狐，查看更多
版权声明：本文由佛山厂房网发布，如需转载请注明出处。部份内容收集于网络，如有不妥之处请联系我们删除 400-0123-021 或 13391219793
