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2020年08月27日泉州芯谷:一区三园龙头引领打造半导体的全产业链基地

admin2年前 (2024-10-15)泉州产业信息147

  今天是:2024年08月27日(星期二)

  我国半导体产业集中在长三角、珠三角、环渤海、中西部等区域,厦门、泉州、莆田等福建沿海地区获批海峡两岸集成电路产业合作试验区,成为近年来新发展的一个重点区域。

  自2016年,泉州提出“举全市之力、借全国之势、聚全球之智”大力发展半导体产业之后,2017年,福建省政府批复同意在泉州市设立省级半导体高新区。

  在8月27日举行的第三届集微政策峰会上,据泉州半导体高新技术产业园区南安分园区管理委员会主任蔡映辉介绍,泉州半导体高新技术产业园区,简称“泉州芯谷”,总体规划面积60平方公里。

  泉州芯谷采用“一区三园”模式,打造半导体全产业链基地,其主要涵盖晋江集成电路产业园区(简称:晋江园区)、南安高新技术产业园区(简称南安园区)、安溪湖头光电产业园区(简称:安溪园区)。

  据介绍,泉州芯谷以龙头企业为主要推动力量,落地晋华、三安两大龙头企业,致力打造化合物半导体(南安园区)、存储器(晋江园区)和LED(安溪园区)全产业链制造专业园区。

  南安园区作为泉州芯谷的核心区,打造化合物半导体产业基地,主要以化合物半导体为主,发展光通信器件,微波、射频及功率型器件,新型材料等方向。

  蔡映辉提到,南安园区蕞大的特点在于地理位置优越,其紧邻厦门国际机场和厦门市翔安区,位于泉州厦门30分钟经济圈内。另外,南安园区的可用地富裕,园区总规划面积约33平方公里,可建设用地面积约22平方公里(约33000亩),按照1:1:1的比例规划建设基础设施、商住、产业。

  2017年12月,泉州芯谷•三安高端半导体项目在南安园区开工建设,项目总投资约333亿元,全部项目预计五年内实现投产、七年内达产。其中,包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目,高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目,大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目等七大产业集群。

  2019年9月,该项目氮化镓外延、芯片投产;12月砷化镓芯片投产。2020年6月,项目高端封装投产。

  晋江园区位于晋江中南部,总规划面积约16平方公里,打造存储器及集成电路制造配套基地,以建设IC设计、晶圆制造、封装测试、装备 材料、终端应用等集成电路全产业链生态圈为发展方向。

  据了解,晋江园区围绕晋华龙头项目,已落地涵盖集成电路产业链各环节,总投资近600亿元,全力打造成全球重要的内存生产基地。

  2016年,晋华项目落户晋江。作为该园区龙头项目,晋华项目一期总投资56.5亿美元,是国内首家具有自主技术的 DRAM存储器研发制造企业,填补我国主流存储器领域空白。

  在晋华项目推进的同时,2017年,矽品封测项目作为龙头项目之一落地晋江。

  矽品封测项目由全球头部的封测公司投资建设,项目总投资8亿美元,打造具有国际先进水平的集成电路及相关产品封装测试基地。

  安溪园区位于安溪县湖头镇,规划面积约10平方公里,致力于打造LED全生产基地,着力发展LED全产业链。

  目前,安溪园区已完成启动区2000亩,总投资超170亿元,形成涵盖“衬底-芯片-封装-应用”的光电产业集群,成为福建省蕞大蕞专业的LED产业基地。

  晶安光电、天电光电、信达光电等多家龙头企业入驻。其中,晶安光电是全球前三大蓝宝石衬底制造商,钽酸锂、碳化硅产业化项目填补国内空白。天电光电大功率LED器件技术中国头部、全球前三;信达光电蕞大的LED路灯制作商。

  会上,蔡映辉详细介绍了园区未来的发展目标,他表示,泉州芯谷作为全国首个以半导体命名的全产业链园区,争取到2020年规模超700亿元,力争到2025年规模超过2000亿元,建成我国东南部地区蕞具有市场竞争力、产业辐射力和创新活力的半导体产业基地,致力打造中国芯谷。

  蔡映辉指出,未来泉州芯谷将围绕两岸合作前沿、高端专业园区、低位房价引才、产业支撑巨大、国家战略布局五大优势持续发力。作为国台办、工信部批复设立海峡两岸集成电路产业合作试验区,致力于打造台胞台企登陆的头部家园;以芯片制造为切入点,打造高端全产业基地。

  在国家战略布局方面,泉州芯谷与华芯投资签订协议,布局集成电路、化合物半导体产业,共同合作进行园区建设开发; 在晋江设立500亿元安芯基金,系大基金首个地级市产业投资基金,将主要投向III-V族化合物集成电路产业群以及其他集成电路产业链为主的半导体领域,涵盖设计、制造、封测、材料、设备和应用等环节。

  此外,蔡映辉还提到泉州芯谷的核心区南安分园区未来发展规划。

  蔡映辉表示,南安分园区将持续落实《南安市人民政府关于促进半导体产业发展的实施意见》,重点支持和鼓励化合物半导体设计、制造、封测、装备、材料以及应用终端、创新服务平台等业态的企业、项目、机构和人才入驻。

  在空间载体和服务配套方面,建立泉州芯谷南安科创中心,打造:SiC、GaN等化合物半导体产业链制造基地、生产性公共服务平台集聚区;富集研发单位、孵化基地、产业加速等机构;打造特色的金融、贸易中心及产业应用研发中心、高端商务配套综合社区等。

  关键字:半导体引用地址:泉州芯谷:一区三园龙头引领,打造半导体的全产业链基地

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  在技术创新的同时,顺芯公司也注重市场拓展和品牌建立。公司积极参加国内外各类展会和论坛,与潜在客户和合作伙伴建立了广泛的联系。同时,顺芯公司还加强了与渠道商的合作,提高了产品的市场覆盖率。通过一系列的市场推广活动,顺芯公司的品牌知名度和美誉度逐渐提升。

  1994年,三星电子(苏州)半导体有限公司在苏州工业园区成立,成为园区首批入驻的外资企业之一。公司初期主要生产配套、低附加值产品,但随着市场的变化和竞争的加剧,公司开始寻求转型。2003年,苏州工厂开始转型生产核心产品,标志着公司从低端生产向高端制造的转变。此后,公司不断加大在智能制造方面的投入,采用先进的半导体自动化生产管理系统和ERP管理系统,实现了“无人化”自动化生产,生产自动化率可达90%以上。同时,公司始终坚持“绿色经营”的可持续发展理念,致力于保护及改善周边环境,履行企业的环保社会责任。

  无锡友达电子有限公司自2002年成立以来,就致力于半导体集成电路设计领域。在初创阶段,公司凭借对高性能模拟和数模混合集成电路的深刻理解,迅速推出了多款性能优异的功放、电源等系统方案。这些产品在电视机、音响设备等领域的广泛应用,为公司赢得了市场的初步认可。通过不断的技术创新,无锡友达逐渐在电子行业崭露头角。

  面对电子行业的快速发展和智能化趋势,无锡友达积极响应,加快智能化转型和升级。公司不仅在产品设计和生产上引入智能化技术,还通过建立智能化管理系统,提升企业的运营效率和产品质量。此外,无锡友达还积极参与各类行业展会和交流活动,与业界同行共同探讨智能化转型的未来趋势。

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