【材料设备】福建泉州签约百亿元科技产业园项目 打造集成电路等产业集群
3月31日消息，日前，福建省泉州市安溪县举行一季度重点项目签约及开竣工活动。其签约项目中包括计划投资100亿元的同美科技创新产业园，而开工项目中则包括天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目。
据东南早报报道，安溪县签约的同美科技创新产业园项目计划总投资100亿元，将围绕引进半导体基础材料研究实验室，打造集半导体耗材、封测、系统模块等全产业链的集成电路产业集群，物联网及信息产业集群，智能制造自动化及智能家居一体化产业集群的科技创新园区。
而即将开工的天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目，总投资6亿元，将针对EMC系列产品进行技术改造，总设备投资5亿元，其他投资1亿元，新增生产能力14400KK。
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