记者获悉，近日，联东U谷南安半导体科技产业港项目建设跑出“加速度”，项目一期共30栋建筑单体全部完成主体结构封顶。

　　工程机械车来回穿梭，挖掘机铁臂挥舞、塔吊不停运转14日，记者来到位于南安市石井镇的联东U谷南安半导体科技产业港，只见一栋栋厂房拔地而起，现场，工人们头戴安全帽，铆足干劲，项目正有序推进。

　　“目前一期厂房已全面封顶，正在进行内外装修，二期正在进行主体结构施工，在目前开工的12栋建筑中，最高已施工到第三层。”施工现场负责人许章维告诉记者，目前现场约有530名工人同时施工，全力以赴抢工期、赶进度，预计今年10月底完成一期一批次16栋交付，明年1月完成二批次14栋交付，二期计划将于今年6月初全面封顶。

　　据了解，该项目地处泉州芯谷南安分园区核心区，于2021年11月开工，项目总占地约199.5亩，总建筑面积超25万平方米。项目分两期建设，其中一期用地面积约113亩，建筑面积13万平方米，其中包含28栋高标准厂房和1栋园区公寓和1栋配套产业服务中心。

　　该项目为福建省、泉州市两级重点项目，计划总投资超12亿元，达产后年产值超20亿元，纳税超亿元。项目将建设成集智能工厂、技术研发平台、创新中心等功能的专业性园区，打造成规模化、集群化、智慧化的新型产业发展平台；同时，将着力打造集聚半导体终端应用、电子信息、半导体辅材辅料及产业链上下游配套企业的高标准产业园区，形成集研发中试、加速器和产业基地为一体的产业集群。

　　据悉，该产业园主要围绕半导体的辅材辅料、终端应用和电子信息产业展开招商。同时，项目按照兼容研发生产功能的都市型新工业产业园进行设计，沿主干道一侧为超40米高的八层研发厂房，外立面采用商务型的铝板和全条窗幕墙结构，整体可兼顾满足1600平方米到1.4万平方米面积段半导体相关门类企业的需求。

　　目前，项目已经签约入园企业38家，储备意向入园企业25家。签约企业中，有高新技术企业17家、瞪羚企业1家、专精特新企业7家、科技小巨人4家，其中规上企业占96%，主要来自厦门、北京、上海、深圳等半导体产业基础较好城市。（记者 庄树鸿 黄奕群 通讯员 韩秋倩 伍三萍）

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